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笔趣阁 >> 重生之大学霸 >> 046章 全新制程工艺!

046章 全新制程工艺! 2/2

“老爸,你想没想过在工艺上进行改进?”杨杰说道。

“怎么改?”徐少秋听到这个也是来了精神,他现在也是想着如何改进生产工艺,他知道美国IBM公司已经生产出了铜工艺的芯片,而英特尔也是在研发应变硅技术来提高半导体的迁移率,提高驱动电流和晶体管的速度,但是这些技术是每个公司的核心机密跟独门绝技,华越电子厂就不要去想了。

“老爸,徐工,我是有个想法,不知道你们愿不愿意听?”杨杰说道。

“你小子就别给我卖关子了。”杨明辉瞪了儿子一眼。

“徐工,那就把大家都召集起来开个会,我说说我在制程工艺上的想法。”杨杰说道。

“行,我马上叫这些技术人员都过来。”徐工欣喜地说道,杨杰之前在制程工艺上都提出了自己独到的想法,他也是十分佩服的,于是立马叫人去了。

不一阵,电子厂里面差不多数十名技术人员都来到了一间会议室里面,很多人看到杨杰后眼中露出了诧异的眼神。

“这是要干什么?”

“听说厂长的儿子要讲课。”

“真的假的,他还是个高中生吧?!”

“这你就不知道了,厂长的儿子现在可是在中科院读研究生,他肯定掌握了很多我们不知道的技术。”

……

会议室里面的这些技术人员交头接耳地说着。

“大家安静一下,现在我们来听听杨杰说说制程工艺上的事情。”徐工提高了音调说道,会议室里面顿时安静下来。

“我知道在座的各位对晶圆生产工艺还是比较了解的,知道徐工现在带着大家研发铜工艺,不过我想说的不是具体工艺上的事情,而是来说说我在芯片结构上的想法。”

杨杰说着便拿起了一支水性笔在身后的白板上画了起来,“现在的美国和西方这些国家生产的芯片都是平面结构,通道都是水平的,那么我们能不能生产出一种三维结构的芯片来呢?”

他一边说着一边画出了一个连接晶体管的三维通道,像是多片翅片一样,这种结构正是前世联电晶圆厂研发出来的一种FinFET结构,这种结构是99年伯克利大学华人教授谭云松提出来的概念,联电公司在这个概念上发展出了一种全新的制程工艺,让联电在制程工艺上一直保持世界领先,一直到了十余年后,三星才从联电技术人员手里得到了这种制程工艺,三星在制程工艺上才追上了联电。

杨杰身为一个重生者,这样的制程工艺他怎么可能不拿来用呢,况且现在这样的制程工艺还没有冒头呢!

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