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第53章 我将带头冲锋 2/2

“我这期都没有完整文案,也就发布会的时候临时标记了一些重点,我一直想要找一个合适的形容词来描述它,但是怎么也想不出来,最后只能来一句……”

“卧槽,牛-哔!”

“不知道这句话能不能显示出来,反正意思你们应该能懂。”

“好了,闲话少说,我们来开个箱!”

王龙依次把三个盒子都打开了,分别是最强老年机未来1、最强性价比未来1pro和最牛-哔的未来1promax。

三台手机分别是黑白灰的纯色,未来手机的配色也只有这三款,没有大家都喜欢的猛男粉。

王龙把三台手机摆出来,然后把1pm拿到手机说道:“好了,大家都看到了,未来手机的外观看起来非常简约,而且后盖和中框都是塑料的,并不是什么光滑的玻璃、陶瓷、金属之类的。”

“塑料后盖的手感肯定是没有上述三种好,但也不像玻璃和陶瓷什么的稍微不注意就飞出去了,而且拿到新手机之后,大家基本上都是第一时间戴保护壳。”

“所以手感什么的……都来自保护壳,真实的手机后壳触感反而没多少机会体验。”

“唯一的问题就是塑料外壳散热不好,不过未来手机有特殊的散热技巧,加上它没有使用着名的焱龙888,偏偏有接近和远超焱龙888的性能,不得不说,核心融合技术简直是太强啦!”

“再看这枚真无线充电器……”

很快,又一个相关视频发布了上来,这次是拥有500万粉丝的数码区up【搞机】,作为有名的富二代数码区up,他最出名的标签就是“拆解”、“摔机”和“搞破坏”。

由于是在酒店,场地和条件都有限,龙哥只是做了一个简单的介绍,而他同样是在酒店,但已经拿着专业工具把手机拆的稀巴烂了。

“……这就是融合技术啊,主芯片和辅助芯片没有堆叠在一块,而是分散放置了,同样也把热量分散了,再加上未来手机的新型散热技术,半个小时《源仙》下来温度竟然只有46度多,不仅比焱龙好,比平安果都好。”

“不过这块主芯片,我怎么越看越像是锦鸡1100呢……”

同一时间,不少相关的大up和播主都发布了自己的测评视频,然后预告两三天之后出更专业的评测,但是有那么几位平时也有凑热闹发评测的大up却没有发,而是在忙着向平安果总部汇报情况。

其中以180万粉丝的泽哥带头冲锋。

“我注意到未来手机的主芯片是联克锦鸡1100,或许贵方可以从限制实用科技获取锦鸡芯片开始……”

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